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Detalhes do produto:
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Nome do produto: | Wafer GaAs-Si | Orientação: | (100) 15°±0.5° fora de Toward<111>A |
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DE Orientação: | EJ[0-1-1]±0,5° | DE Comprimento (mm): | 17±1 |
Orientação IF: | EJ[0-11]±0,5° | SE Comprimento (mm): | 7±1 |
Diâmetro (mm): | 50,8±0,2 | CC(/c.c.): | 0,4E18~1E18 |
Substratos dopados com Zn de 2 polegadas GaAs(100)
Visão geral
O arseneto de gálio de um Wafer de GaAs tem o atributo de gerar luz laser a partir da eletricidade de maneira direta.Existem dois tipos de GaAs Wafer;policristalino e monocristal.Esses wafers são utilizados na produção de microeletrônicos e optoeletrônicos para fazer LED, circuitos de micro-ondas e LD.
Bolacha GaAs-Zn |
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Método de Crescimento |
VGF |
Tipo de Conduta | SCN |
dopante | GaAs-Zn |
Orientação | (100) 15°±0,5° Desligado em direção <111>A |
Ângulo de Orientação | 180° |
DE Orientação | EJ[0-1-1]±0,5° |
DE Comprimento (mm) | 17±1 |
Orientação IF | EJ[0-11]±0,5° |
SE Comprimento (mm) | 7±1 |
Diâmetro (mm) | 50,8±0,2 |
CC(/cc) | 0.2E19~4.0E19 |
Resistividade (ohm.cm) | N / D |
Mobilidade(cm2/vs) | ≥1000 |
DEP (/cm2) | ≤5000 |
Espessura (um) | 350±25 |
TTV(um) | <10 |
TTR(um) | <10 |
arco (um) | <15 |
Warp(um) | <15 |
Superfície | Lado 1: Polido Lado 2: Gravado |
Epi-Ready | Sim |
Embalagem | Cassete |
Sobre nós
Nós nos especializamos no processamento de uma variedade de materiais em wafers, substratos e peças personalizadas de vidro óptico. Componentes amplamente utilizados em eletrônica, óptica, optoeletrônica e muitos outros campos.Também trabalhamos em estreita colaboração com muitas universidades nacionais e estrangeiras, instituições de pesquisa e empresas, fornecendo produtos e serviços personalizados para seus projetos de P&D.É nossa visão manter um bom relacionamento de cooperação com todos os nossos clientes por nossa boa reputação.
Perguntas frequentes
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