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Wafer de semicondutor de nitreto de gálio monocristal TTV 10um

Certificado
CHINA Shanghai GaNova Electronic Information Co., Ltd. Certificações
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Wafer de semicondutor de nitreto de gálio monocristal TTV 10um

Wafer de semicondutor de nitreto de gálio monocristal TTV 10um
Single Crystal Gallium Nitride Semiconductor Wafer TTV 10um
Wafer de semicondutor de nitreto de gálio monocristal TTV 10um Wafer de semicondutor de nitreto de gálio monocristal TTV 10um

Imagem Grande :  Wafer de semicondutor de nitreto de gálio monocristal TTV 10um

Detalhes do produto:
Lugar de origem: Suzhou China
Marca: GaNova
Certificação: UKAS/ISO9001:2015
Número do modelo: JDCD01-001-007
Condições de Pagamento e Envio:
Detalhes da embalagem: Embalagem a vácuo em um ambiente de sala limpa classe 10000, em cassetes de 6 peças ou recipientes d
Tempo de entrega: 3-4 dias da semana
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 10000pcs/Month

Wafer de semicondutor de nitreto de gálio monocristal TTV 10um

descrição
Dimensões: 5 x 10 milímetros de ² Espessura: 350 ±25µm
TTV: ≤ 10µm Curva: - ≤ 10µm da CURVA do ≤ de 10µm
Densidade macro do defeito: ² 0cm⁻ Nome do produto: GaN Epitaxial Wafer
Destacar:

Wafer semicondutor de cristal único

,

wafer epi TTV 10um

,

wafer semicondutor de nitreto de gálio

5*10,5 mm2Substrato monocristal de GaN não dopado tipo n de face M Resistividade < 0,1 Ω·cm Dispositivo de alimentação/wafer de laser

 


Visão geral
O substrato GaN tem uma orientação de superfície controlada, livre de danos, muito plana (Rms < 0,2 nm) e superfícies de etapas atômicas controladas.A qualidade da superfície adequada para o crescimento epitaxial foi alcançada.

Diodos de laser: LD violeta, LD azul e LD verde
Dispositivos eletrônicos de potência, Dispositivos eletrônicos de alta frequência

 

M fás Free-steeung GaN Substrates
Item

GaN-FS-MUS

 

GaN-FS-MNS

 

GaN-FS-M-SI-S

 

 

 

 

 

 

 

 

Wafer de semicondutor de nitreto de gálio monocristal TTV 10um 0

 

 

Observações:

Um ângulo de arco circular (R < 2 mm) é usado para distinguir a superfície frontal e posterior.

Dimensões 5 x 10 mm2
Grossura 350 ±25 µm
Orientação

Plano M (1-100) fora do ângulo em direção ao eixo A 0 ±0,5°

Plano M (1-100) fora do ângulo em direção ao eixo C - 1 ±0,2°

Tipo de Condução tipo N tipo N Semi-isolante
Resistividade (300K) < 0,1 Ω·cm < 0,05 Ω·cm > 106Ω·cm
TTV ≤ 10 µm
ARCO - 10 µm ≤ ARCO ≤ 10 µm
Rugosidade da Superfície Frontal

< 0,2 nm (polido);

ou < 0,3 nm (polido e tratamento de superfície para epitaxia)

Rugosidade da Superfície Traseira

0,5 ~1,5 μm

opção: 1~3 nm (solo fino);< 0,2 nm (polido)

Densidade de Deslocamento De 1 x 105para 3 x 106cm-2
Densidade de Defeito Macro 0 cm-2
Área Útil > 90% (exclusão de borda)
Pacote Embalado em um ambiente de sala limpa classe 100, em contêiner de 6 PCS, sob uma atmosfera de nitrogênio

 

Apêndice: O diagrama do ângulo de corte incorreto

Wafer de semicondutor de nitreto de gálio monocristal TTV 10um 1

 

 

Se δ1= 0 ±0,5 grau, então o plano M (1-100) fora do ângulo em direção ao eixo A é 0 ±0,5 grau.

Se δ2= - 1 ±0,2 graus, então o plano M (1-100) fora do ângulo em direção ao eixo C é - 1 ±0,2 graus.

 

 

 

Sobre nós

Nós nos especializamos no processamento de uma variedade de materiais em wafers, substratos e peças personalizadas de vidro óptico. Componentes amplamente utilizados em eletrônica, óptica, optoeletrônica e muitos outros campos.Também trabalhamos em estreita colaboração com muitas universidades nacionais e estrangeiras, instituições de pesquisa e empresas, fornecendo produtos e serviços personalizados para seus projetos de P&D.É nossa visão manter um bom relacionamento de cooperação com todos os nossos clientes por nossa boa reputação.

 

 

Perguntas frequentes

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Contacto
Shanghai GaNova Electronic Information Co., Ltd.

Pessoa de Contato: Xiwen Bai (Ciel)

Telefone: +8613372109561

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