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Detalhes do produto:
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| Dimensões: | 2 polegadas | Resistividade ((300K): | < 350 Ω/□ |
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| Concentração de elétrons: | > 9,0E12 cm-2 | Mobilidade: | > 1800 cm2/v |
| Destacar: | Orifício epitaxial de 4 polegadas,Orifício de 4 polegadas SIC Epi,Wafers de 4 polegadas |
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Introdução ao GaN na wafer Epi HEMT de silício
A bolacha epitaxial HEMT de nitruro de gálio à base de silício é uma bolacha epitaxial de transistor de alta mobilidade eletrônica (HEMT) baseada em material de nitruro de gálio (GaN).Sua estrutura inclui principalmente a camada de barreira AlGaNEsta estrutura permite que os HEMTs de nitruro de gálio tenham alta mobilidade de elétrons e velocidade de saturação de elétrons,que os tornem adequados para aplicações de alta potência e alta frequência.
Características estruturais
Heterojunção AlGaN/GaN: O HEMT de Nitreto de Gállio é baseado na heterojunção AlGaN/GaN, que forma um canal bidimensional de gás eletrônico (2DEG) de alta mobilidade eletrônica através da heterojunção.
Tipo de esgotamento e tipo de aprimoramento: as placas epitaxiais HEMT de nitreto de gálio são divididas em tipo de esgotamento (modo D) e tipo de aprimoramento (modo E).Tipo esgotado é o estado natural dos dispositivos de alimentação GaN, enquanto o tipo melhorado requer processos especiais para alcançá-lo.
Processo de crescimento epitaxial: O crescimento epitaxial inclui camada de nucleação de AlN, camada de tampão de relaxamento de estresse, camada de canal de GaN, camada de barreira de AlGaN e camada de tampa de GaN.
processo de fabrico
Crescimento epitaxial: crescimento de uma ou mais camadas de filmes finos de nitreto de gálio em um substrato de silício para formar wafers epitaxial de alta qualidade.
Passivação e camada de tampa: a camada de passivação de SiN e a camada de tampa de u-GaN são geralmente usadas em wafers epitaxiais de nitruro de gálio para melhorar a qualidade da superfície e proteger as wafers epitaxiais.
Área de aplicação
Aplicações de alta frequência: devido à elevada mobilidade dos elétrons e velocidade dos elétrons de saturação dos materiais de nitruro de gálio,Os HEMT de nitruro de gálio são adequados para aplicações de alta frequência, como a comunicação 5G., radar e comunicações por satélite.
Aplicações de alta potência: os HEMT de nitruro de gálio funcionam bem em aplicações de alta tensão e alta potência, adequadas para campos como veículos elétricos, inversores solares e fontes de alimentação industriais.
Especificações do produto
| Epi-wafer com GaN em Silício HEMT | ||||||
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Ponto Substratos de Si (Si) |
Al ((Ga) N | Reservatório de recursos humanos | GaN_Channel | AlGaN_barreira | GaN_cap | |
| Dimensões | 2 polegadas/4 polegadas/6 polegadas | |||||
| Espessura | 500-800 nm | 3000 nm | 150 nm | 18-25nm | 2 nm | |
| Composição | Al% | / | / | / | 20 a 23 | / |
| Em % | / | / | / | / | / | |
| Doping | [Si] | / | / | / | / | / |
| [Mg] | / | / | / | / | / | |
| Resistividade ((300K) | < 350 Ω/□ | |||||
| Concentração de elétrons | > 9,0E12 cm-2 | |||||
| Mobilidade | > 1800 cm2/v | |||||
| Estrutura do substrato | 2nmGaN_cap/18-25nmAlGaN_barrier/150nmGaN_Channel/3000nmHR buffer/500-800nmAl(Ga)N/Si(111) substratos | |||||
| Pacote | Embalado num ambiente de sala limpa da classe 100, num recipiente de 25 PCS, sob uma atmosfera de nitrogénio | |||||
Sobre nós
Somos especializados no processamento de uma variedade de materiais em wafers, substratos e componentes de vidro óptico personalizados amplamente utilizados em eletrônica, óptica, optoeletrônica e muitos outros campos.Também temos trabalhado em estreita colaboração com muitas universidades nacionais e estrangeiras., instituições de investigação e empresas, fornecem produtos e serviços personalizados para os seus projectos de I&D.É a nossa visão para manter uma boa relação de cooperação com todos os nossos clientes pela nossa boa reputação.
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